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上海交通大学学报 2007年第S2期杂志 文档列表

定向电结晶法制备纳米针锥晶布阵材料第1-4页

关键词: 纳米针锥晶；  定向电结晶；  结合力；  

铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用第5-8页

关键词: 引线框架材料；  铜合金；  氧化失效；  电镀；  电子封装；  

SiOC低介电常数介质吸湿机理的理论研究第9-11页

关键词: sioc；  密度泛函理论；  吸水反应；  

适于MEMS器件的低应力Ni-W纳米晶薄膜的制备第12-15页

关键词: 内应力；  微机电系统；  电沉积；  热处理；  

3.43 GHz SiGe BiCMOS功率放大器设计第16-19页

关键词: sigebicmos；  射频功率放大器；  设计；  

恒定、匹配的大电流输出电荷泵电路第20-23页

关键词: 电荷泵；  电压跟随；  自偏置电流源；  

1.5 V 0.35μm CMOS 3.2 Gb/s 1:4分接器设计第24-27页

关键词: 分接器；  低电压；  cmos；  动态负载；  

无源射频识别标签整流电路的分析与设计第28-31页

关键词: 无源rfid标签；  整流电路；  cmos集成电路；  

基于RF MEMS开关的移相器设计第32-35页

关键词: 移相器；  开关线式移相器；  相控阵天线；  射频微机电系统；  

单片集成微传感器中多层耐熔金属硅化物互连第36-40页

关键词: 耐熔金属硅化物；  互连工艺；  铁电；  集成电路；  微传感器；  

基于芯片级的高速电子电路后仿真技术第41-44页

关键词: 芯片；  高速电子电路；  后仿真；  

Additional Polishing Process and the Pin-Up Speed Optimization for the Prevention of Linear Crack of BOC Chip第45-47页

关键词: chip；  crack；  strength；  fracture；  force；  speed；  

CPU散热技术的最新研究进展第48-52页

关键词: 芯片冷却技术；  热管；  微通道；  制冷芯片；  

电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势第53-57页

关键词: 电子组装；  无铅钎料；  助焊剂；  

混合型多层基板的电磁兼容性研究第58-61页

关键词: 混合型多芯片组件；  聚酰亚胺；  印刷电路板；  电磁兼容；  掩埋微带线；